化学镀镍工艺是近几年比较流行的、兴起的一种表面处理方式,其实它的理论与完善也有二三十年的历史。今天就和大家说说化学镀镍工艺的产生以及未来的发展。
化学镀镍追溯于1946 年美国电化学协会报告了他们在电镀镍时,为了避免惰性阳极发生氧化而在镀槽内加入还原剂次亚磷酸钠后,发现阴极沉积的镍量多于按照法拉第电解定律所计算的,一年以后的另一次年会上,他们报告了利用还原剂还原镍离子的化学方法镀覆镍时,温度、镀液的化学组成、ph值等各种参数与所得镀覆层组成间的关系。为了区别于电镀而将该工艺---为化学镀或无电镀、自催化镀。
1、耐性强:该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层,抗腐蚀性---优良。
2、耐磨化学镀镍性好:由于催化处理后的表面为非晶态,即处于基本平面状态,有自润滑性。因此,摩擦系数小,非粘着性好,耐磨---,在润滑情况下,可替代硬铬使用。
3、光泽度高:催化后的镀件表面光泽度为lz或▽8-10可与不锈钢制品---,呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后,表面光洁度不受影响,化学镀镍大板可镀3米*2.5米厂家,无需再加工和。
目前,五金、电子通讯、电脑行业是化学镀大的用户之一,许多化学镀的工艺和材料正是依据电子通讯和计算器工业发展需要而研制开发的。在该行业的应用中,化学镀的---异,有但耐蚀、耐磨,还---注重其可焊性、电性能、磁性能、连接性能、电磁遮罩等要求。例如,电子设备必需进行遮罩以防止电磁和干扰,化学镀镍合金就是被---为有效的遮罩方式。此外对晶振、电晶体、ic晶片、高能微波管、座管、陶瓷基体、插头、电脑硬碟等,都是采用化学镀合金进行。此外,在石油等行业中也有应用。
化学与我们的生活息息相关,化学技术的提高,促进了各行业的发展,而且结合---科技,应用领域越来越广泛,符合节能的发展要求,新兴行业的发展,特殊材料的应用都会对化学镀有一定的需求。
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